首先，SMT加工双面混合技术：

　　1：来料检验=>印刷电路板的B面修补胶=>贴片=>固化=> 翻板=>
　　PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修
　　此SMT加工工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

　　2：来料检验=> PCB的A面插件（引脚弯曲）=>翻板=> PCB的B侧点
　　修补胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修
　　此SMT加工工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SIT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

　　3：来料检验=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=> 插件，引脚弯曲=>翻板=> PCB SMT B边点贴片胶=>贴片=>固化=> 翻板=>波峰焊=>清洗=>测试=>返修
　　A面混合面，B面贴装。

　　4：进货检验=>印刷电路板的B面食修补胶=>贴片=>固化=>翻板=> PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>
　　=>插件=> B面波=>清洗=>检测=>返修A面回流
　　A面混合面，B面贴装， 首先两面贴片，回流焊接，后插装，波峰焊后

　　5：进货检验=> PCB的B面印刷焊膏（点修补胶）=>补丁=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>

　　侧PCB的锡膏丝印=>贴片=>烘干=>回流焊接（可以使用局部焊接）=>插件=>波峰焊
　　（例如，插上一个小装置，你可以使用手工焊接）=>清洗=>测试=>返修

　　二，双面组装;

　　1：来料检验=>印刷电路板的一个侧屏幕印刷焊料粘贴（点修补胶）=>补丁=>烘干（固化）=>一个侧面回流=>清洗=>翻板=> PCB的乙 面屏幕印刷焊料粘贴（点补丁胶）=>补丁=>烘干=>回流焊接（最好只有B面=>清洗=>测试=>返修）此过程在PCB中使用的类型 是PLCC SMD两侧 安装使用这么大的。

　　2：来料检验=>印刷电路板的一个侧屏幕印刷焊料粘贴（点修补胶）=>补丁=>烘干（固化）=>一个侧面回流=>清洗=>翻板=> PCB的乙面食修补胶=>贴片=>固化=>乙面波峰焊=>清洗=>测试=>返修）这种类型的回流焊接的PCB过程的A面，B面波焊的印刷电路板组装贴片，只有在采用SOT或SOIC（ 28）引脚以下时，应采用这一技术。

　　第三，单面组装：

　　传入测试=>丝印焊膏（点修补胶）=>补丁=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>测试=>返修

　　四面混合技术：