FPC (Flexible printed board) 柔性线路板

　　AOI (AUTO OPTIC INSPECTION)自动光学外观检查

　　DIP插件加工

　　(Double In-line Package) 双列直插式组装
　　ASSY (Assembly) 装配

　　CHIP(片式贴片组件)  

　　二.SMT的特点 

　　1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重

　　量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　4.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　　二.为什么要用表面贴装技术(SMT贴片加工)？ 

　　1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小

　　2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片组件

　　3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
　　4.电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

　　5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

　　三.SMT加工流程:

　　1﹑单面板生产流程

　　2﹑双面板生产流程

　　四﹑
　　SMT贴片加工

　　生产流程注意事项
　　1. 组件 & PCB烘烤

　　组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,

　　客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5  12-72小时)

　　PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)

　　客户要求

　　-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA组件或FPC有排插时)

　　-有特别的质量要求,须对PCB烘烤后再使用,以防PCB炉后起泡

　　2﹑供板

　　供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。                                                                                                                           

　　3﹑印刷锡浆(红胶).

　　确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

　　印刷锡浆厚度及粘度在指定规格内

　　钢网厚度    锡浆厚度规格        钢网厚度      锡浆厚度规格

　　0.12mm      0.11~0.17mm         0.18mm        0.15~0.23mm

　　0.15mm      0.13~0.21mm         0.20mm        0.17~0.25mm

　　锡膏既不是一种固体,也不是一种液体,它是一种混合膏状物体,其主要成份为solder powder(锡粉)和flux(助焊剂)

　　要达到有良好的印刷性,就要求锡膏在印刷时粘度比较低,以便钢网下锡和脱膜,

　　而在脱膜后要有较高的粘度,以保证锡膏不倒塌.那么锡膏中加入了触变剂,触变

　　剂的加入,使锡膏在运动时粘度急剧下降,当停止运动时,粘度会很快回复.(参考

　　下图) 以达到良好的印刷性.

　　(1)印刷红胶

　　红胶平时存放于适温冰箱中﹐使用前需取出解冻至室温下方可开盖搅拌使用﹐以不超过

　　2小时用量为宜。印刷后需检查红胶饱满﹑适量地印刷于PCB贴装元器件之下端﹐确保贴装元器件后红胶无渗透到焊盘和元器端接头(或引脚)的现象﹐同时回流固化后粘结固定﹐波峰焊接时不易掉件。

　　(2)印刷锡浆

　　锡浆平时保存于适温冰箱中﹐使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀﹑流畅后投入使用。印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上﹐有无坍塌和散落于PCB面﹐确保回流焊接元器件良好﹐无锡珠散落于板面。

　　4.组件贴装

　　依要求时间对板料及上料进行对料.

　　组件极性,丝印是否正确,片式电容须用LCR仪测量其特性值是否正确,应确认对料图及上机纸为最新版本并已执行所有的ECN,贴装不良有如下项目:移位/漏料/反向/错料/多料(飞料),炉前如有发现此类不良.

　　5.回流焊接

　　回流炉程序名是否正确,炉温设定是否在标准炉温规格内,过炉方式是否正确,

　　炉温一般要在规格中心附近内,炉温偏低或偏高时,均有可能造成不良:偏低不熔锡;偏高烧坏板(PCB起泡)

　　注1.回流焊接所需温度条件由PCB材质﹑PCB大小﹑元器件量和锡浆型号类别等设定

　　2.红胶的温度相对比较低,100多度,而锡将的温度相对比较高,需要200多度.

　　3.过炉方式:双面板时,先过组件比较少,大组件比较少的一面,称为A面,再过B面. 网炉比较少导致PCB变形.                                                                                                                                                                                     

　　6.AOI检查:

　　检出不良品,反馈生产数据,逐步取代人工目检,加速生产自动化

　　可检查内容：漏料，偏移，极性，短路，反面，墓碑，侧立，假焊，少锡等

　　炉后人工目检检到的不良,应用AOI确认,如AOI可检出,则应反馈生产线相关人员,改善AOI操作员的工作,如AOI无法测出,则反馈IE调AOI,优化测试程序,如经AOI技术调试仍不能有效检出时,表示AOI无法检出此不良,应要求炉后检查员重点检查

　　7﹑FQA检查

　　FQA检查员依据客户质量标准﹐全面检查半成品质量状况﹐将不良点标识隔离﹑数量记录.

　　8.QA抽检:

　　9.入库

　　SMT常用电子组件:

　　电阻(R)  电容(C)  电感 (L)  二极管(D)  三极管(Q)  集成电路(IC或U)  晶振 (Y)

　　集成电路(IC或U)

　　电阻(R)

　　奥姆(Ω): 无极性, 表面安装电阻阻值大小一般丝印于组件表面﹐常用三位数表示,如103=10K,124=120K等,小数6R8=6.8Ω.主要参数有﹕阻值﹑电功率(1W.1/2W.1/4W.1/8W)﹑误差﹑体积﹑温度系数和材料类型等,  1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω

　　电容(C)

　　法拉(F): 1F=103mF(毫法)=106µF(微法)=109nF(纳法)=1012pF(皮法) 表面安装电容的主要参数有容值﹑误差﹑体积﹑温度系数﹑材料类型和耐压大小等。常用容值误差有±5%﹐±10%和-20% +80%等 CHIP电容没有极性,而钽质电容有极性.

　　电感 (L)

　　亨利(H): 表面安装电感平时常称为磁珠﹐其外型与表面安装电容类似﹐但色泽特深﹐可用“LCR”检测仪表区分﹐并测量其电感量

　　二极管(D)

　　有极性的器件﹐原则上有色点或色环标示端为其负极。在贴装时﹐须确保其色环(或色点)与PCB上丝印阴影对应, 有圆筒型和片状型两种类型.

　　三极管(Q)

　　三极管由两个相结二极管复合而成﹐也是有极性的器件﹐贴装时方向应与PCB丝印标识一致,可通过表面丝印来判定型号与类别.

　　晶振 (Y)

　　又称振荡器, 构成一个振荡电路,有极性,贴片时与板上的丝印对应.

　　集成电路(IC或U)

　　有极性, 其判定方法为﹕正放IC﹐边角有缺口(或凹坑或白条或圆点等)标识边的左下角第一引脚为集成电路的第1引脚﹐再以逆时针方向依次计为第2﹑3﹑3…引脚。贴装IC时﹐须确保第一引脚与PCB上相应丝印标识(斜口﹑圆点﹑圆圈或”1”)相对应﹐且保证引脚在同一平面﹐无变形损伤。

　　五.DIP&ASSY