组件

　　一般而言,下列组件均须烘烤后上线生产

　　1、BGA(LGA/CSP):原装或散装

　　2、回收再使用的IC

　　3、开封超过48小时尚未使用完的IC

　　4、客户要求上线前须烘烤的组件

　　PCBA加工烘烤条件
　　1、客户有明确要求的,依客户要求(一般均会转换成PI或会议记录)

　　2、客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度  12~72小时”

　　控制要点

　　1、须有书面的文件规定烘烤条件

　　2、IC组件在IQC PASS物料时,会贴上”IC状态跟踪单”,须检查生产线是否依要求真实填写,且IC是在使用期限内

　　3、须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符

　　4、组件在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤

　　PCB(FPC)

　　在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)

　　1、客户要求

　　2、工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA组件或FPC有排插时)

　　3、有特别的质量要求,须对PCB烘烤后再使用,以防PCB炉后起泡

　　PCBA加工烘烤条件

　　1、客户有明确要求的,依客户要求(一般均会转换成PI或会议记录)

　　2、客户无明确要求的,依PI或其它记录文件要求

　　控制要点

　　1、须有书面的文件规定烘烤条件

　　2、烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限内用完,未用完的须存放于防潮箱或再烘烤

　　3、须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符

　　4、在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤(烘烤时间长短/使用期限)

　　5、FPC烘烤应注意将FPC平整放置,避免折板