SMT加工的回焊制程

　　目的 :使锡膏融化 ，将SMD件固定在PCB上

　　流程:置件后首先进入锡炉的温升区 ，接着进预热区，实加热区 ，最后是冷却区。制程全部时间大约为四至五分钟。

　　技术重点

　　热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥；焊剂清除焊件表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流动以及焊膏的冷却、凝固。

　　(一）    预热区

　　使PCB和元器件达到平衡 ，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的冲击尽可能小 ，升温过快会造成对元器件的伤害 ，如会引起多层陶瓷电容器开裂 。同时还会造成焊料飞溅 ，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点 。

　　（二）恒温区

　　保证在达到再流温度前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒 ，根据焊料的性质有所差异。

　　（三）熔锡区
　　焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒 。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度 ，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。