SMT贴片加工焊锡印刷
2012-8-29 11:12:40

　　一、对应PCBA高密度实装的焊锡贴装01005元件时，需要使用细粉焊膏进行精密印刷。 但是，焊锡粉细微化时易发生粘度变化并导致连续印刷时发生问题。 此外还存在细粉印刷的熔化性恶化的问题。
　　在助焊剂里使用添加剂，降低细粉焊膏的粘度变化——实现安定的连续印刷性
　　调整预热时助焊剂的流动性，防止焊锡粉的氧化 ——实现良好的熔化性和降低Pillow defec

　　二、同样使用空气回焊，Type4和Type3没有明显差别


　　三、PCBA加工连续印刷性

　　连续印刷时滚动速度(10rpm)

 

　　四、SMT加工焊锡印刷
　　下锡的难易度（Aspect比）＝开口的侧面积／开口的底面积

　　对开口和厚度Aspect比的影响度
　　1、开口φ210μ/110μ厚和开口φ200μ/110μ厚的Aspect比的差
　　φ200μAspect比2πr*h/πr2 　　2.1 　
　　φ210μAspect比2πr*h/πr2 　　1.91

　　2、φ210μ/110μt和φ200μ/110μt的焊锡量的差

　　φ200μ焊锡量(μm3)πr2*h/2 　　0.00173

　　φ210μ焊锡量(μm3)πr2*h/2 　　0.00190

 

　　五、印刷钢板

　　在SMD实装中最重要的是焊锡印刷质量，需要能够确保焊锡的脱膜稳定性并提高钢
　　板的反复使用性。

　　开口内壁形状的改善（平滑化） ■　通过电解研磨改善粗糙度的例子　　单位：μm(参考值)

 

 

　　六、不同钢板的印刷测试

 

　　七、电阻和电容所需焊锡量的不同

　　电阻和电容所需要的焊锡量的不同（在同一焊盘时）
　　由于电阻（３面电极）（无侧面角焊缝）和电容（５面电极）的不同，
　　存在对同一焊盘以一样的焊锡量进行印刷时电阻的焊锡量过多的倾向。
　　※因为电阻的厚度薄所以增大了差别。
　　※和电阻的焊锡接触面积按照单纯计算大约是电容的1/2　
　　除去上部电极时差别会增大。