1.目的
　　为确保所有潮湿敏感器件在储存及使用中受到有效的控制避免以下两点零件因潮湿而影响焊接质量潮湿的零件在瞬时高温加热时造成塑体与引脚处发生裂缝轻微裂缝引起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败影响产品寿命严重裂缝的直接破坏元件

　　2.适用范围

　　适用于所有潮湿敏感件的储存及使用

　　3.内容

　　3.1 检验及储存

　　3.1.1所有塑料封装的SMD件在出厂时已被密封了防潮湿的包装任何人都不能随意打开仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量必须打开包装时应尽量减少开封的数量检查后及时把SMD件放回原包装再用真空机抽真空后密封口

　　3.1.2 凡是开封过的SMD件必须填写开封日期时间和签名尽量优先安排上线如果来的不是原包装料必须将原标签品名遮盖贴上实物的品名料号数量

　　3.1.3 潮湿敏感件储存环境要求室温低于30相对湿度小于75%

　　3.2 生产使用

　　3.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量QFPBGA尽量控制于12小时用完SOICSOJPLCC控制于48小时内完成

　　3.22 生产使用中必须把开封日期时间和签名信息跟随实物标识在一起使用时要检查是否在有效时间内

　　3.2.3 对于开封未用完的潮湿敏感件重新塑封或退仓时按原包装方式用原包装材料重新包装好放入干燥剂用抽真空机抽真空后密封口并标写上塑料日期时间和签名以及要有明确的实物品名料号数量开封日期和时间

　　3.2.4 使用SMD件时先检查湿度指示卡的湿度值湿度值达30%或以上的要进行烘烤公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的湿度分别为10%20%30%40%50%60%读法如20%的圈变成粉红色40%的圈仍显示为蓝色则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%即为湿度值

　　3.3 驱湿烘干

　　3.3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干烘箱温度125烘干时间4~24小时具体的温度与时间因不同厂商略有差异参照厂商的烘干说明

　　3.3.2 QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种耐高温的有Tmax=135,150或180几种可直接放进烘烤不耐高温的料盘不能直接放入烘箱烘烤