SMT表面贴装技术课程安排说明

　　一、SMT表面贴装技术课程任务：
　　1.通过本课程的学习，使学生理解工艺文件，了解各种表面安装用PCB板、元器件的种类与特性，
　　2.掌握焊料与焊锡膏、贴片胶与助焊剂的种类与特性
　　3.掌握主要贴片机的工作原理和操作方法，熟悉贴片机程序的基本组成与应用
　　4.掌握波峰焊与再流焊技术等，能处理生产过程常见的制程问题和设备故障
　　5.培养学生从事流水线生产加工岗位的适应能力与管理能力

　　根据SMT表面组装工艺技术的专业特点及电子产品生产流程，我们将其划分为六个项目 制板、印刷、贴片、焊接、清洗、检测等六个项目共两个部分讲述。

　　前半部分主要介绍SMT组装技术所需元器件、材料及制板的基础知识，为后续项目的教学打好基础。

　　后半部分围绕“印刷项目”、“贴片项目”、“焊接项目”、“清洗项目”、“检测项目”等五个项目进行讲述。重点介绍SMT组装系统设备结构特点与操作技能、介绍表面组装工艺技术生产流程、工艺规范和质量检测管理等知识。

　　SMT表面贴装技术课程安排最终目的：
　　使学生通过对表面组装设备工作原理、操作要求的学习；
　　通过对表面组装工艺技术生产流程和工艺规范的学习和实践达到以下要求：

　　（一）能力要求
　　1、具有正确运用贴片机程序进行贴装操作的能力。
　　2、具有对表面组装技术（SMT）中常见的自动印刷机、波峰焊、再流焊与贴装设备的操作能力。
　　3、具有对表面组装技术（SMT）中常见生产设备故障的检查诊断和分析能力。
　　4、具有对表面组装技术（SMT）设备的维修技能。

　　（二）素质要求
　　1、在电子产品生产中树立正确的科学观和方法论。
　　2、培养创新思维、创新意识和敬业精神。
　　3、强化直接顶岗工作实践能力。
　　4、培养电子产品生产的工程意识、质量意识。

　　SMT表面贴装技术课程专门供排课的smt人士借鉴。