在近日举行的第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展会（NEPCON South China 2012）上，液空中国向业界推介了集团为电子元器件及电路组装领域所提供的品牌气体解决方案ALIXTM，其中重点展示了针对波峰焊工艺最新研发的热氮保护系统ALIX Inertwave HT。

　　ALIXTM是液化空气集团为满足电子元器件及电路组装领域所开发的全套气体解决方案，可为波峰焊、回流焊、电子元器件存储、HALT/HASS测试、以及线路板清洁等工艺提供气体、设备和相关服务。其中，该品牌下的ALIX Inertwave HT热氮保护系统是集团针对电路板组装中波峰焊工艺所研发的最新成果。该方案通过在波峰焊生产过程中将注入的氮气加热，创造更为稳定的氮气保护氛围，可使氧含量降低至50ppm，从而显著降低氧化的不利影响，大幅提高产品质量和减少焊接缺陷率。同时，用户通过使用该方案可以明显降低氧化产生的锡焊渣达85%~97%，且显著减少助焊剂用量，在降低成本的同时也更利于环保，并能有效改善操作人员的工作环境。

　　液空华南地区总经理林文山先生出席了该展会，并表示：“作为中国最大的电子制造基地，液空的ALIXTM在华南地区有着广阔的发展空间。在当前低迷的经济形势下，液空的全套气体应用技术解决方案为客户所带来的价值，尤其在成本与质量方面所带来的优势也更为凸显。在未来，液空将为更多华南地区的客户提供高附加值的产品和服务。”

　　液空自20世纪初进入中国市场以来始终致力于为客户提供专业的气体应用及其相关服务，通过将集团创新的技术与强有力的本地化运行有机结合，液空中国不仅为电子组装领域提供整体解决方案，还不断引入针对能源、钢铁、化学、环境、高技术以及医疗保健等行业的创新解决方案，帮助客户实现业务的可持续发展。