一、断路
　　原因﹕

　　(一)D/F下异物

　　1.D/F屑产生原因﹕

　　A.切刀转速过快或过慢

　　B. 切刀崩齿

　　C.切刀不利

　　2.铜屑、板边屑(Burr)

　　3.收放板机在摩擦时产生的屑

　　4.板面清洁机

　　5.D/F下气泡

　　A.压膜张力不均

　　B.热压滚轮刮伤

　　C.干膜屑残留于滚轮上

　　现象﹕断口处下幅较线路旁边之下幅长;但有下幅的并不一定是D/F下异物。

　　有异物时异物周围会有气泡，使干膜和基板无法密合，如该异物为粘性抗腐蚀的，则异物处为铜渣，周围气泡处线路为断路;如该异物并未与基板密合，则在蚀铜前脱落，异物处无线路(铜)。

　　(二)、D/F上异物﹕(含曝光异物)

　　原因﹕

　　1. 油污﹕

　　1-1. 保全保养时加润滑油滴在板面上

　　1-2. 菲林中黄油滴落

　　2. mylar太脏﹕D/F进料检验不良

　　3. 收放板机刮伤﹕收放板机机械动作故障，二片板子挤在一起，将mylar刮破掉，贴在板子上或将干膜刮皱致使透光度不好。

　　4. 吸盘掉屑﹕

　　4-1.在压膜放板时的吸盘屑，为膜下异物;

　　4-2.压膜收板机、曝光放板机之吸盘屑为膜上异物。

　　5. 铜屑板边屑﹕

　　5-1.收板时冲击、振动，使其脱落于板面。

　　5-2.收板时之板面有静电，会吸附异物。

　　6. 收放板机掉屑﹕板子上面在运动、摩擦的地方都会掉屑。

　　7. 曝光机入料段﹕整板时，振动会引起掉屑。

　　8. 曝光段﹕

　　8-1.胶带﹕贴在机台、底片上的胶带，经曝光(UV光老化)后会硬化、脆化，而变成块状，此时其粘性减弱，在曝光上下框密合时的振动、移动，会使屑脱落。

　　8-2.气缸上的油，时间长会变成粉状黑点，脱落为异物。

　　(三)、板面刮伤﹕(含基板铜面与干膜刮伤)

　　1. 板子本身刮伤，刮伤板面时，产生铜颗粒，挤压成一颗一颗的，压膜后为气泡;轻微者为凹陷，严重者为断路。

　　2. 压膜时板子二片重叠，为退洗将其割开时，刀子割伤板面。

　　3. 干膜存放过久，产生流胶，流胶处无干膜附着;其现象不会是连续线性断路(会有间隔)，且断口较顺;而刀片刮伤的，线路会刺状翘起。

　　4. 剥mylar时板角刮伤﹕为八字形，且固定在四分之一板角区域内;如为刀片刮伤，断口为锯齿状(不整齐)。

　　5. 裁板时叠板、取放板动作不良。

　　6. 无尘室中人员取放板动作不良。

　　7. 联机刮伤﹕现象与干膜下异物相似，但联机刮伤是有线性的(整片性)﹕虽然会间隔断，但断口在同一条线上，其薄铜和干膜下异物一样。

　　7-1.蚀铜第一槽(含第一槽)前的传动﹕滚轮跳动、不动、斜齿轮崩齿，会造成刮伤断路。

　　7-2.联机蚀铜第二槽(含交接段)以后刮伤造成凹陷。

　　8. 刮撞伤断路﹕指去膜完以后的刮伤断路。

　　8-1.去膜段不会将板子刮伤，因其滚轮是塑料的，其硬度不可能会刮段金属铜线路。

　　8-2.去膜段刮伤﹕主要为卡板造成，其现象与收板处刮伤的区别在于﹕去膜段的断口会被氧化，故刮痕较暗。

　　8-3.蚀铜后～去膜前，因有干膜附着，不会造成线路刮伤。

　　8-4.联机收板机﹕

　　8-5.CCD冲孔﹕下模突出造成刮伤。

　　8-6.P/G﹕人员单手掷板(丢板)，中间虽隔垫纸，单其下切的力量也会使下面板子上的线路断掉。

　　8-7.AOI&VRS﹕

　　A.板子刮到机台。

　　B.板子堆栈过高，上下板时刮到板边上。

　　C.修补、对位、擦橡皮时戴戒指、手表刮伤板子。

　　(四)、基材凹陷

　　(五)、底片本身问题﹕保护膜、胶渣、白点及底片制作不良。

　　(六)、压膜﹕压膜温度、压力不稳定。

　　(七)、曝光能量不足﹕渗透式断路。