在PCB业界对显影后余胶的存在非常头痛,一直困扰着内外层蚀刻技术人员与管理人员,有余胶时会使负片作业时有残铜的隐患;正片作业时有缺口﹑断路﹑短路等危害。如何检查是大家都关心的话题,以下是本人在工作中常用检查余胶较为有效的方法,特提供给广大同仁及爱好者以供参考,若有不当之处,敬请指教。

　　1. 1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化钠或硫化钾溶液检查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化钠或硫化钾溶液后,如果没有颜色改变时说明有余胶,若有颜色改变时说明没有余胶。

　　2. 显影后的板面经过清洁﹑微蚀粗化及稀酸处理后,放入5%(重量比)左右的氯化铜溶液内处理30-40秒,并轻微觉动液体,然后用海绵细擦板面以逐除气泡,然后水洗﹑吹干后目视检查。

　　正常铜面与氯化铜溶液形成一层灰黑色氧化层(此灰黑色氧化层可在电镀前处理中去除干凈);若有余胶则会保持光亮铜的颜色。