种錫波操作指引流程：

　　1、將解焊出來的BGA,用恒溫烙鐵(360 ± 10℃), 吸錫線等工具清除殘錫,使BGA 球面引腳凸出均勻一致.

　　2、將吸錫線放在鉻鐵和BGA貼裝 面之間,加熱2-3秒,然后直接抬起而不要拖 曳吸錫線.

　　3、清除殘錫要非常小心,注意不要破坏引腳的銅皮.

　　4、用棉花棒,小毛刷,酒精或專用清洗劑清洗BGA.

　　5、根据BGA的規格選用相配的夾具.

　　6、把BGA引腳面向上放于夾具底座,(黑色)的凹槽內.

　　7、在BGA引腳面處涂少許 膏狀松香或助焊劑.

　　8、將有錫波网的夾具(鋁合金)對准底座的二個定位柱小心合上,使錫波网与 BGA重合.

　　9、將少許錫波 (网孔數的二倍左右)倒入网 內, 用鏟子小心輕輕刮錫 波移動使錫波 滾入网內, 重复几次直至每個网孔內都有錫波 , 且只能有一個錫波.

　　10、小心分開夾具上,下座,(黑色与鋁合金)

　　11、將剩余的錫波 小心收好,并小心取出底座夾具內的BGA.

　　12、將BGA放在專用的夾具上,一起到SMD-ROOM過一次回流焊爐.

　　13、將形成球面錫珠的BGA取出.