BGA返修详细指导书详情：

　　一、目的

　　本文提供有关返修BGA, QFP, PLCC, SOIC, Filter的解焊, 贴装, 焊接的操作指引.

　　二、适用于BGA及超细引脚的QFP, PLCC, SOic元件的返修. 操作指引

　　三、 开机程序

　　1.1 插上单相115V的电源.

　　1.2 打开主电源开关于“ ON”状态.

　　1.3 在操作台上按下“ POWER”按键.

　　四、 开机结束. 元件的解焊

　　1. 选择合适的NOZZLE并安装好, 并选取合适的程序.

　　2. 如果是拆BGA, 选用第四种炉温曲线程序, 主机炉温设置为450华氏度, 时间设置为4分钟, 底部预热设置为115摄氏度.

　　3. 拆BGA以外的物料, 选用第1种炉温曲线程序, 主机炉温设置为450华氏度, 时间为1分钟, 底部预热设置为115摄氏度.

　　4. 特殊物料的解焊, 请参考SMT-1000 Rework Station Operator's Maunal 使用.

　　5. 解焊前请将要返工的物料用皱纹胶纸四周贴上, 如果物料之间的距离很密, 就要多贴几层胶纸, 防止其它物料翻熔或坏掉.

　　6. 将准备好的机板在要返工的物料的四周围加少量的松香水, 然后 将PCB放于工作夹台上并小心将工作夹台放于“ Z”臂上.

　　7. 移动工作夹台, 使元件处于NOZZLE的正下方, 并按工作台锁紧开关.

　　8. 通过X.Y轴微调使元件处于NOZZLE的中心位置.

　　9. 调节“ Z”臂高度调节钮, 使NOZZLE与PCB板的距离, 约3~5mm.

　　10.待回流温度达到上温度控制器设定后, 打 开 真 空 开 闭 ,并将高温NOZZLE伸出端向下 轻轻压 一下使高温NOZZLE吸住元件.

　　11. 打开预热开关, 让机板预热3分钟, 然后打开脚踏回流开关,待温度达到外置温度控制器设定值.

　　12. 待高温NOZZLE伸出端弹起后, 表明元件已脱离PCB板.

　　13. 关闭连续回流开关, 待回流温度下降至同预热温度相同时, 关闭预热开关.

　　14. 待温度冷却至100华氏度左右, 关闭真空检测后元件掉出, 并取出PCB板.

　　五、元件的贴装

　　1. 按WI" WIE-S07"种锡波操作指引, 完成种锡波过程.

　　2. 按WI" WIE-S08"补印锡膏操作指引, 完成补印锡膏过程.

　　3. 将准备好的BGA摆放到PCB已印好锡的相应位置, 且摆放时要求平稳, 不移位为佳.

　　4. 将贴放好BGA的PCB板摆放到专用的积架上, 拿到SMT房过回流焊接炉一次. 但必 须选择正确的炉温过炉.

　　5. 取出过完回流炉的PCBA.

　　六、关机程序

　　1. 待回流温度显示低于70华氏度时,关闭回流开关于“ O”状态.

　　2. 关闭下预热开关于关闭状态.

　　3. 关闭主电源于“ O”状态. 4. 切断电源.

　　七、解焊/焊接程序的选择

　　1. 在温度控制表“ INDEX”上连续按二次.

　　2. 在“ SV”栏内显示PROF.

　　3. 在“ PV”栏内显示1至4, 1至4表示四种不同参数设置的程序.根据元件的不同而选择不同 的程序.

　　4. 在“ PV”栏内,选定所需的程序后,按“ ENTER”键,便确定程序.

　　5. 连续按INDEX,直至退出.

　　八、安全操作

　　1. 在没有风咀时,严禁开启机器.

　　2. 在温度高于70华氏度时,严禁关机,以免损坏风嘴及加热丝等.

　　3. 不能更改内设的参数值. 4. 如有问题, 请及时联系技术员.