北京仝志伟业科技有限公司为中科同志全资子公司，独立运营；中科同帜半导体（江苏）有限公司为独立法人，与本公司无股权隶属。
场景痛点：外发打样周期长；敏感数据出厂风险；人工衔接多、一致性差。
配套能力构成：
数据直连：设计文件导入，减少转图环节；
视觉定位与自动换刀：降低装夹误差，保障细线路/小孔径重复性；
自动上下料与连线传输：工位自动流转，支持夜间无人值守；
数据不出园区：敏感项目全程内部闭环。
试制衔接：与贴装—回流—检测—分板闭环共用工艺数据；检测配 AOI/高清目检；分板采用铣刀/冲切，避免手工应力损伤。
评估指标：打样周期；最小线宽线距与最小孔径重复性；定位精度；换刀效率；无人值守稳定性；SMT 连线兼容性；多品种切换时间与追溯能力。实验室场景附加：占地、噪声、废液处理与安全合规。
仝志伟业 PCB 打样配套设备面向研发实验室与样品试制车间，欢迎以典型设计验机实测；最终配置以技术协议为准。