【商品简介】：

　系统主要特点：
可编程式智能化拆焊、焊接参数、风流参数、风咀温度的校准，以及三段温度焊接曲线的设置，使整个返修操作科学而有依据。
无须手持的工作方式，只须编程后触发即完成操作，BGA/SMD元件得以受到保护，免除损坏元件及PCB的可能。
智能拆焊器与预热台的配合使用，使拆焊操作过程对PCB板、BGA保护得更好。
配有工作台架，方便夹持尺寸不一的PCB，使焊接定位变得容易简单。