全自动焊膏喷印机 P1_北京中科同志科技股份有限公司

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详细介绍

　　P1简介：

　　P1是一款全自动焊膏喷印机，可以在PCB上以瞬间的速度喷射焊膏。在小批量多品种的生产过程中，取代全自动丝印机，满足快速生产的需求。拥有以下优点：

　　1、无需模板。减少等待模板加工的时间，同时减少了模板的清洁、存放等成本。

　　2、新品导入快。通过数据导入，完成小批量多品种的生产需求。

　　3、减少焊膏的使用。通过专用阀的控制，控制焊膏的用量，一般能减少30%以上的焊膏浪费。

　　P1 功能介绍

　　1、采用天然花岗岩一体化设计制造的高精密运动平台技术。确保P1焊膏喷印机长期使用，运动精度变化小。同时，一体化的结构还具有抗震能力。

　　2、高速运动系统：采用欧洲原装进口的磁悬浮高精密直线电机和光栅尺，减少机械磨损，确保X轴长期使用的高精密高速性能。高速性能高达4M/S。

　　3、视觉系统：采用工业数字相机和高品质镜头，确保Mark识别定位的速度以及精度。

　　4、配置进口锡膏／银胶专用喷印装置，可以达到最小0.15mm的点胶直径，最小2ms的响应时间，并针对锡膏工艺，可以进行室温至60˚C的预热，确保锡膏的流动性，非接触式喷嘴在移动速度条件下可达到微米的精度，保持高度稳定的焊点，准确的焊膏量，最终可以达到0201等SMD元件的焊膏喷印需求。

　　5、智能的电路板传输系统，自动调宽和夹板。完成你的自动化智能生产。

　　6、可以非常方便的导入CAD文件以及Gerber文件，基本包含所有的常见格式。

　　7、通过模块化设计，可以轻松通过电梯上楼，不需要拆墙砸窗户上楼，满足实验室、中试中心等写字楼的使用环境。

　　8、配置不同的专用喷印装置，可以满足锡膏以及银浆的不同需求。

　　标配：

　　1、工业计算机一套

　　2、锡膏专用喷印装置一套

　　3、锡膏专用喷印装置控制系统一套

　　4、喷嘴一个

　　5、锡膏桶一套

　　6、Mark点识别系统一套

　　选配：

　　1、银浆专用喷印装置

　　2、喷嘴

　　3、工业气泵

　　全自动焊膏喷印机 P1产品技术参数

1	基板最大尺寸	350mm×350mm
2	基板最小尺寸	50mm×50mm
3	Z 轴最大移动范围	20mm
4	实际最大喷印速度	40000点每小时
5	理论最大喷印速度	72000点每小时
6	运动系统	X轴采用直线电机+光栅尺定位 Y轴采用伺服电机驱动器+研磨滚珠丝杠+光栅尺
7	XY 轴分辨精度	±0.001mm
8	重复点胶精度	±0.015mm
9	对位方式	视觉对位
10	焊盘尺寸	最小0201（01005需选配）以上元件及各尺寸的IC（管脚间距小于0.5mm的IC，球径小于0.5mm的BGA，需选配）
11	编程方式	CAD/Gerber文件导入/导入影像学习/键盘输入
12	焊膏最小直径	0.3mm（0.15mm锡膏、喷嘴需定制）
13	焊膏温度控制	室温至60˚C
14	焊膏选择	锡膏或者银浆（选配）
15	操作系统	WINDOWS XP、WIN7
16	压缩空气	0.6Mpa，气体流量≥200L/M
17	电源	380v，50Hz，10kw
18	重量	750kg
19	外形体积	1685（L)×780(W)×1440(H)

注意：如果产品升级恕不另行通知，网站及资料会同步升级，并以实物为准！

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