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高温真空烧结炉V4HT
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详细介绍

  【简介】

  1、V系列高温真空烧结炉取自英文VACUUM 首写字母。意为专业的工业级温真空烧结炉

  2、为什么要采用高温真空烧结炉?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气无铅回流焊。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空烧结炉是理想的选择。要想达到高焊接质量,采用真空烧结炉。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺创新。

  3、行业应用:V系列高温真空烧结炉是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。

  4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

  5、高温真空烧结炉目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等制造的选择,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

  【特点】

  1、真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3pa.

  2、低活性助焊剂的焊接环境。

  3、触摸屏的操控加上专业的软件控制,达到好的操作体验。

  4、高达行业40段的可编程温度控制系统,可以设置工艺曲线。

  5、温度设置采用触摸式升降,直接手拉曲线,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。

  6、水冷技术,实现快速降温效果。

  7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供支持。

  8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。

  9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像,为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据,同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。

  10、最高温度为1100度,满足所有软钎焊工艺要求。

  11、真空烧结炉炉腔顶盖配置观察窗。

  12、八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。

  【标配】

  1、主机一台

  2、工业级触摸屏控制电脑一台

  3、温度控制器一套

  4、压力控制器一套

  5、闭环式水冷系统一套

  6、四路测温模组一套

  7、真空压力变送器一套

  8、惰性气体或者氮气控制阀一套

  9、水箱一套

  10、冷水机一套
 
        11、配置分子泵


技术参数

型号 V4HT
加热板面积 350*280mm
炉膛高度 40mm(其它高度可选)
接口 串口/USB口
控制方式 40段温度控制+真空压力控制
温度曲线 可存储若干条40段的温度曲线
电压 220V   25-50A
额定功率 11KW
 
实际功率
8KW(不选真空泵)
10KW(配制分子泵)
外形尺寸 900*1100*1300mm
重量 390KG
真空度 10-3pa
最高温度 1100度
升温斜率 120-300度/分
降温斜率 120度/分

注意:如果产品升级恕不另行通知,网站及资料会同步升级,并以实物为准!

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本页关键词:真空烧结炉,高温真空烧结炉,甲酸真空烧结炉,高温真空回流焊
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