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精密贴片焊接系统BGA3100
产品类别:  周边设备
产品型号:  BGA3100
产品特点:  精密返修
应用范围:  SMT电子行业
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详细介绍
商品名称】:精密贴片焊接系统BGA3100  
生产厂家】:同志科技
商品规格】:BGA3100
 
商品简介】:

精密贴片焊接系统BGA3100产品概述:
BGA3100精密贴片焊接系统主要包括两大部份:精密贴片系统和精密焊接系统。由精密贴片台、拆焊台、工作台、真空吸笔、预热台组成。
精密贴片焊接系统BGA3100采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上,定位过程可通过监视器进行观察。高精度直线导轨和转台可实现X、Y方向和角度的任意调整。采用亮度、照明方位可任意调整双光源照明方式。可实现BGA的精密定位,同样适用于QFP、PLCC等其他SMT元件的精密定位。
精密焊接系统可实现焊接、返修双种功效,由拆焊台、工作台、真空吸笔、预热台组成。采用数码调节/显示系统,准确控制解焊温度,安全可靠。内置真空系统,能轻易吸起已解焊之芯片。配置时间制,控制解焊时间。特别附置风量计,能准确调节出风量,配合各类芯片的解焊需要。内置温度传感器,不论风量大少,输出温度亦能保持稳定。

备  注】:

精密贴片焊接系统BGA3100主要特点:
◆.精密仪器专用直线导轨和转台,可实现X、Y方面13mm范围内2um分辨力位移调整和360度范围内2”分辨力角度的精密调节。
◆.光强可控区域照明技术,真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明,增强图像对比度;双光源直接照明方式保证BGA焊球各面光线均匀分布。
◆.光学系统使得元件引脚和PCB焊盘同时成像于CCD上,单波长镜组有效抑制焊点表面偏振光,有效提高了图像的清晰度。
◆.专业吸嘴配合真空发生装置为芯片的拾取提供稳恒吸力。
◆.高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号,可实现与工业电视和PC监视器接驳;50倍光学放大镜头使得定位更轻松、准确。
◆.可编程式智能化拆焊、焊接参数、风流参数、风咀温度的校准,以及三段温度焊接曲线的设置,使整个返修操作科学而有依据。
◆.完全无须手持的工作方式,只须编程后触发即完成操作,BGA/SMD元件得以受到保护,免除损坏元件及PCB的可能。
◆.智能拆焊器与预热台的配合使用,使拆焊操作过程对PCB板、BGA保护得更好。
◆.配有万能工作台架,方便夹持尺寸不一的PCB,使焊接定位变得容易简单。
电源电压: 220V –550W
功率消耗: 1KW
气泵形式: 膜片式
时间控制: 15~999s
控温范围: 100-450℃
风量: 0.7-27L/min
控制模式: 手动/自动/编程
功率消耗: 220V-700W
发热体: 陶瓷发热体

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