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BGA900 IR型返修台
产品类别:  周边设备
产品型号:  BGA900
产品特点:  精密返修
应用范围:  SMT电子行业
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详细介绍
商品名称】:BGA900 IR型返修台  
生产厂家】:同志科技
商品规格】:BGA900
 
商品简介】:

BGA900 IR型返修台产品概述:

BGA900 IR型返修台是同志科技针对国内用户的实际需求,开发出来的基本型的BGA返修台,它在同志科技BGA系列产品基础上优化,降低成本,进行了大量的改进,使其在易操作性和减低成本等各方面都有了很大提高。这款双向暗红外加热BGA返修设备,适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。配置植球台即可完成BGA植球。设计用户群主要是针对笔记本、台式机、交换机、XBOX主板及显卡等BGA芯片(包括南北桥、显卡芯片等)的返修焊接。

备  注】:

BGA900 IR型返修台主要特点:
1、国际先进的双向暗红外加热系统:BGA900型返修台采用了同志科技成熟的BGA双向暗红外加热技术,上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,与热风加热相比,它的加热过程更加平稳,避免了PCB受热不均匀而产生翘曲;同时整套设备无需更换加热喷咀,节约投资成本。
2、先进的温控系统:整机上下温区独立加热,上下独立温度控制,焊接完毕还具有报警功能。同时温控系统控温精度高,简单易操作,使整套系统工作稳定且具有很高的焊接成功率。
3、时尚便捷的外观:外观设计整合了同志科技BGA系列产品设计思路,采用黑色一体化的设计和圆弧形的顶部加热器。这样使得BGA返修台外形时尚,集成度更高,占用面积更小,可以非常轻松的放置在面积在400MM空间里面。
4、芯片定位:BGA900增加了辅助定位功能。使用红色激光为BGA芯片中心定位,用户在BGA焊接时,非常方便芯片的对位,使用更加简单顺手。
5、大面积的加热系统和预热系统:顶部加热80×80MM、底部加热200×200MM。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理。
6、一体化的设计:BGA900采用和整机全部一体化的设计,万能定位支架和万能定位PING可以实现主板等大型PCB板的支撑和固定,尤其适合上面PCB的制程。这样可以对一些易变形的主板进行预防或轻微矫形,并且通过专用的PCB夹具实现PCB板的固定,确保主板维修的成功率。
7、经济的投资:在产品设计过程中,我们充分考虑到一般中小维修部的实际情况,尽量压缩成本。同时在其控温精度、焊接效率、BGA对位等方面,能够达到高档返修台的效果,减低用户的投资成本。
8、更加广泛的用户群:整机体积小,预热面积大,非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便,放置在一个纸箱就可以轻松运输,满足个体、企业、研究所等更大客户的维修使用。


BGA900 IR型返修台产品特征:

商标              TORCH
顶部加热功率         300W
顶部加热面积         80*80mm
底部预热功率         600W
底部预热面积         200*200mm
产品功率             900W
电源                 220V
产品外形尺寸         400 mm×350 mm×410 mm

如果客户有特殊的维修需求,或需要功能更强大的BGA返修台,请咨询同志科技BGA1200和BGA1200V视频返修台和BGA多功能返修工作站BGA3100、BGA3200、BGA3600、BGA6100、BGA6200、BGA6600系列。


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