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精密贴片焊接系统BGA3600
产品类别:  BGA返修台
产品型号:  BGA3600
产品特点:  BGA返修
应用范围:  SMT电子行业
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详细介绍
商品名称】:精密贴片焊接系统BGA3600  
生产厂家】:同志科技
商品规格】:BGA3600
 
商品简介】:

精密贴片焊接系统BGA3600概述:
BGA3600精密贴片焊接系统采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上,并可以对BGA的拆焊,定位过程可通过监视器或显示器进行观察。高精度直线导轨和精密旋转平台可实现X、Y方向和Z方向θ角度的任意调整。采用亮度、照明方向可任意调整双光源照明方式,可实现BGA的精密定位,同样适用于QFP、PLCC等其他SMT元件的精密定位。

备  注】:

精密贴片焊接系统BGA3600特点:
1.精密仪器专用直线导轨和转台,可实现X、Y方向13mm范围内2um分辨率,并可以实现2〃分辨率角度的精密调节。
2.光线强度可控区域照明技术,真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明,增强图像对比度,双光源直接照明方式保证BGA焊接各面光线均匀分布。
3.光学系统使得元件引脚和PCB焊盘,同时成像于CCD上,单波长镜组有效控制焊点表面偏振光,提高了图像的清晰度。专用吸嘴配合真空泵发生装置给芯片的拾取提供稳恒的吸力。
4.高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号,可实现工业监视器与PC显示器接驳;50X光学放大镜头使得定位更加轻松、准确。

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本页关键词:BGA,贴片焊接系统,BGA返修平台,BGA返修台,贴片检测
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