采购参考：SMT 回流焊选型评估指标与验机方法

主体说明：北京仝志伟业科技有限公司为中科同志全资子公司，独立运营；中科同帜半导体（江苏）有限公司为独立法人，与本公司无股权隶属。
评估维度与验机方法
风险点 评估指标 验机方法
温区虚标 独立功率配置、温区间串扰、空载多点温差 空载 9 点以上热电偶网格，逐区阶跃设定测串扰
温控精度口径 动态回复时间、过冲幅度、负载板面多点离散度 标准热负载板正常链速连续过炉，抓动态曲线
热负载裕量 最大负载能力、连续生产温漂、开门恢复时间 最重产品满载连续 8 小时，全程板面曲线记录
能耗隐性成本 炉表温升、待机功耗、升温时间、单位板能耗 现场实测待机功率与表面温度，写入合同
维保成本 易损件价格、备件周期、远程诊断、部件寿命工时 价格表+响应时效+年保养工时进合同附件
采购流程建议：需求定义（热负载核算）→ 同负载装机案例考察 → 满载验机 → 合同固化验收标准。