【商品简介】：

产品概述：
X-RAY实时检测系统主要用于BGA、CSP、Flip chip以及多层电路板的焊接情况和质量检测。其软件系统具有测量、图像对比等强大的图像处理功能，广泛应用于各种小型电子元器件和金属材料、介质材料的内部缺陷、各种轻质材料的内部结构以及表面贴装技术组件的无损检测，是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。

本系统具有以下几方面的特点：
1、实现高分辨率全数字化的实时检测；
2、五维高精度运动样品台方便快捷；
3、强大的中文图像处理软件为检测结果的分析带来便利；
4、同时具备实时成像与胶片照相两种工作方式。

技术要点：
◆.奔腾四处理器；
◆.Microsoft Windows XP操作系统；
◆.同步去除雪花，通过黑白对比而自动寻找边缘；
◆.三维模拟；
◆.BGA焊球测量技术，只要轻点鼠标，就能对任一单个球体或球珊进行测量；
◆.空洞百分比计算；
◆.强大的图像采集对比库以便进行探伤分析；
◆.为方便各种用户，特设置国际语言支持；
◆.特有SPC或电子数据表格输出能力；
◆.配有9英寸监视器及备用视频输出接口；