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SMT通道式氢气真空回流焊接系统----V8L/V10L
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详细介绍
 
简介:
1. 大幅减少焊锡中的焊接气泡,使得空洞率低至1-2%。
2. 提高产品的电气性能和焊接结合部位,有效改善焊接点的可靠性和焊接质量。
3. 可用于PCB双面焊接,适合批量生产,可连续投入生产线。生产节拍平均控制在30-60S。
4. 真空度、真空保持时间、放气时间、抽真空速率等都可以自由设定。
5. 可以完成安装有铝散热片的线路板焊接。
6. 以环保为理念的低消耗功率,高隔热设计。外壳温度不超过40度。
7. 效率、大容量的助焊剂回收装置。
8. 使用集成的氧气传感器技术,确保氧气含量的精密控制,并可实时/连续监测炉膛中的氧气残留含量。
9. 该设备同时可以当作普通的氮气或空气炉使用。

SMT通道式氢气真空回流焊接系统----V8L/V10L

型号 V8L V10L
加热温区 8 10
真空区 1(选配) 1(选配)
冷却区 2 2
加热温度 280-320度(350度可选) 280-320度(350度可选)
真空度   0.5-5Kpa 0.5-5Kpa
耗氮量 300-500L/min   300-500L/min
氧气分析仪 1台标准配置 1台标准配置
最高元器件高度 30mm 30mm
PCB宽度 100-250mm(250mm以上可选) 100-250mm(250mm以上可选)
PCB长度 100-350mm 100-350mm
轨道高度 850-950mm 850-950mm
助焊剂回收 水冷回收系统 水冷回收系统
热风速度调整 无极变频调整 无极变频调整
冷却方式 水冷,配置工业冷水机 水冷,配置工业冷水机
电源 380V/220V 380V/220V
外形尺寸 5800L*1500W*1600H 6230L*1500W*1600H
重量 2800kg 3200kg

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