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RS系列氢气真空回流焊 RS110
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【功能简介】
1、RS 系列氢气真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型氢气真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型氢气真空回流焊设备。
RS 系列氢气真空回流焊在真空环境下加热,来实现无空洞焊点,能够满足研发部门对测试及小批量生产的要求。
RS 系列氢气真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%,而普通回流焊的范围则在 20%附近。
RS 系列氢气真空回流焊可应用无熔剂焊接,无空洞焊点,可使用不同气体(N2,N2/H295%/5%)等各种气氛的应用。
RS 系列氢气真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺,也可使用无助焊剂工艺。
RS 系列氢气真空回流焊软件控制系统,操作简单,能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行修改创建。
2、RS 系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气混合气体保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,要者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量,采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接的工艺创新。
3、行业应用:RS 系列氢气真空回流焊机是 R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。
4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接,如 IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。
5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等制造的选择,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
 
【特点】
1、真正的真空环境下的焊接。真空<5Pa. (10-3Pa选配 )
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、专业的软件控制,达到好的操作体验。
4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统,可以设置工艺曲线。
5、温度设置可调节,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
6、水冷技术,实现快速降温效果(标配)。
7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供支持。
8、选择氮氢混合气体(一定比例的混合气体)或其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。
9、最高温度为 400℃(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。
10、五项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护)。
 
【标配】
1、主机一台
2、工业级控制电脑一台
3、控温软件一套
4、温度控制器一套
5、压力控制器一套
6、惰性气体或者氮氢混合控制阀一套
 
【选配】
1. 抗腐蚀膜片泵,真空 10mba
2. 旋转式叶片泵,小于 5Pa
3. 涡转分子泵系统,用于 10-3Pa
4. 氢气型及氢气安全装置
5、高温模块(500 度高温)
 
【技术参数】
型号:RS110            
焊接面积:110mm*110mm   
炉膛高度:40mm(其它高度可选)      
温度范围:最高可达 400℃
接口:串口 485 网络/USB 
控制方式:40 段温度控制+真空压力控制    
温度曲线:可存储若干条 40 段的温度曲线
电压:220V 25A      
额定功率:9KW      
实际功率:6KW(不选真空泵);8KW(配制分子泵)  
外形尺寸:450*450*1300mm     
重量:210KG           
最大升温速度:120/min
最大降温速度:80k/min
冷却方式:气冷/水冷    

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