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| 散料全自动贴片机――T5 | |
| 产品类别： | |
| 产品型号： | |
| 产品特点： | |
| 应用范围： | |
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详细介绍
简介：
散料专用全自动贴片机，它通过真空吸嘴可以贴装各种元件，是目前市场上性价比很高的散料自动贴片设备。中小型企业、研发中心、军工企业、研究院所贴片机的理想选择。可靠贴装0402，0201，配置视觉对位系统，满足高精密QFP IC或BGA等芯片的贴装．除标准的圆形基准点外，没有丝印焊锡膏的方形PCB焊盘和环型穿孔焊盘，也可作为基准点来识。
功能介绍：
1. 配置光栅尺,实现整机的高精密运动控制和高精密重复贴装。
2. 整机采用花岗岩一体化设计制造的高精密运动平台技术，有效保证贴片机长期使用10年以上，运动精度改变很小，同时一体化的结果还具有抗震能力。
3. 整机采用高速运动系统和高精密级导轨，有效提高贴片精度。
4. 不停机扫描拍照的技术，让图像高速拍照和高速识别贴装称为现实。
5. 整机采用工业相机和高品质镜头，确保视觉对位的高精度和准确度，完成高精密元器件的视觉对位贴装。
6. 可自动视觉编程，编程简单,方便初学者便捷使用。同时可以导入电路板数据，方便小批量多品种产品的生产模式。
7. 可选配离线编程软件，实现新产品高速导入。
8. 电路板定位装置，方便各种电路的贴装。
9. 整机具备电路板高度自动检测功能和元器件拾取失败的报警功能，有效提高生产质量。
10. 具有编带式喂料器、管料喂料器、托盘区域。具备管料、散料的短料带贴装功能。
11. 具有离线上料功能，能够在离线状态下进行散料上料。
12. 具备CAD数据导入离线编程功能，能够对CAD软件（protel，DXP,Cadence,Mentor Graphics）生成的PCB文件进行编程。
13. 具备 Chips、SOIC、PLCC、TSOP、QFP、Flip chip、BGA 、uBGA、CSP、QFN、LCCC、3D-PLUS、LGA器件的贴装能力。
14. 具有chip类散料元件的自动贴装功能，拾取物料采用自动拾取、贴装物料采用自动贴装，且散料为随意摆放，1次至少能够贴装60种散料，并配备4个散料托盘。
15. 具备自动识别MARK点功能。
16. 2台及以上设备之间具有连线功能。
散料全自动贴片机技术参数：
型号：T5
贴片头数量：1 组
散料：240种
短带料：188种
最小元器件：0201
最大元器件：<55
最大移动范围：660×485mm
Z 轴最大移动范围：20mm
贴装面积：345×295mm
对位方式：视觉对位
底镜相机：标配1组
mark相机：2组
飞行对中相机：1组
喂料器数量：GF-08 32把/组*2组 64种编带料； 散料种类：60个/组*2组 120种散料； 8mm短带供料器：4个/组*6组，24种短带料（8MM），IC托盘1组（选配）
程序调用：二维码扫描，自动调用
设备联网：具备网络接口，支持MES功能
网络接口：工业4.0智能网接口
运动系统：XY 轴采用日本松下伺服电机驱动 高精密导轨 光栅尺定位
操作系统：WINDOWS XP/ WIN7（32bit）
编程方式：数据自动/导入影像学习/键盘输入/离线编程功能
压缩空气:80psi（0.5Mpa），气体流量 80L/M
电源：20v，50Hz，3kw
外形尺寸：1050×1350×1450mm
重量：680kg
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本页关键词：贴片机,散料贴片机,手动散料贴片机,全自动散料贴片机
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