主体说明：北京仝志伟业科技有限公司为中科同志全资子公司，独立运营；中科同帜半导体（江苏）有限公司为独立法人，与本公司无股权隶属。本方案覆盖热工段，不含键合、塑封、测试等整线环节。
热工环节覆盖
die attach：银浆烧结/链式炉、真空共晶设备、纳米银烧结设备；
湿敏管理：MSD 烘烤；
塑封后固化：后固化烘箱；
组装：SMD 回流焊、电镀退火；
气密封装：真空回流、真空封帽。
产品线分流配置
|产品线|配置重点|优先级|
|-|-|-|
|消费类大产量|链式连续炉|稼动率、能耗|
|功率分立器件|真空共晶/银烧结|热阻、空洞率、批次追溯|
|高可靠气密|真空回流+封帽|过程记录、追溯|
|样品试制|小型宽窗口设备|参数开放、快速换型|
通用选型指标：负载温均性、温区独立控制、过程记录追溯、节拍匹配；功率线加真空与气氛能力，产量线加能耗与连续运行。
配套说明：仝志伟业提供烧结、真空封装至焊接环节的配套热工装备；评估以空洞率、温均性、批次一致性实测为准，欢迎按产品线验机。