【商品简介】：
系统主要特点： 可编程式智能化拆焊、焊接参数、风流参数、风咀温度的校准，以及三段温度焊接曲线的设置，使整个返修操作科学而有依据。 无须手持的工作方式，只须编程后触发即完成操作，BGA/SMD元件得以受到保护，免除损坏元件及PCB的可能。 智能拆焊器与预热台的配合使用，使拆焊操作过程对PCB板、BGA保护得更好。 配有工作台架，方便夹持尺寸不一的PCB，使焊接定位变得容易简单。
【备 注】： 主要技术参数见下表： 电源电压： AC220V±5%? 50Hz 功率消耗： 30W 气泵形式： 膜片式 时间控制： 15～999s 控温范围： 100-450℃ 风量： 0.7-27L/min 控制模式： 手动/自动/编程 功率消耗： 1.2KW（配置底部预热台） 发热体： 陶瓷发热体 注：用户有何特殊要求可协商。
