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精密贴片焊接系统BGA3200特点：
1.精密仪器专用直线导轨和转台，可实现X、Y方向13mm范围内2um分辨率,并可以实现2〃分辨率角度的精密调节。
2.光线强度可控区域照明技术，真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明，增强图像对比度，双光源直接照明方式保证BGA焊接各面光线均匀分布。
3.光学系统使得元件引脚和PCB焊盘，同时成像于CCD上，单波长镜组有效控制焊点表面偏振光，提高了图像的清晰度。专用吸嘴配合真空泵发生装置给芯片的拾取提供稳恒的吸力。
4.高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号，可实现工业监视器与PC显示器接驳；50X光学放大镜头使得定位更加轻松、准确。 |
