【备　　注】：

技术参数：
芯片对准最大尺寸：20×20mm
贴片精度：±10um
适用线路板面积：300×200mm
拾取力:1.0N
图像信号输出：PAL
光源:采用LED散射照明,光亮度稳定,适合于清晰的图象对位,芯片部位采用红色LED照明,PCB焊盘部位采用绿色LED照明,能方便的完成BGA和PCB焊盘的视频对位.
气源:整机采用工业级膜片泵,空气量大,有效提高大BGA的贴装.

产品性能：
1、精密仪器专用直线导轨和转台，可实现X、Y方面13mm范围内2um分辩力位移调整和360度范围内2〃分辩力角度的精密调节, 保证了整个返修系统的高精度要求。

2、光强可控区域照明技术，真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明，增强图像对比度；双光源直接照明方式保证BGA焊球各面光线均匀分布。

3、光学系统使得BGA元件管脚和PCB焊盘同时成像于CCD上，单波长棱镜组有效控制焊点表面偏振光，大大提高了图像的清晰度。

4、专用吸嘴配合工业级膜片泵装置给芯片的拾取提供可靠稳定的吸力。

5、高清晰度工业CCD提供PAL和VGA输出信号，可实现与工业电视和PC监视器接驳；50倍光学放大镜头使得定位更轻松、准确。

6、柔光双色分光技术，采用LED柔光散射照明,光亮度稳定,适合于清晰的图象对位,芯片部位采用红色LED照明,PCB焊盘部位采用绿色LED照明,能方便的完成BGA和PCB焊盘的视频对位.光线强度可控，真正实现任意区域、任意照度的PCB板照明，同时双色分光技术增强图像对比度，双光源直接照明方式保证BGA贴装各面光线的均匀分布。
7、整机采用工业级膜片泵,空气量大,有效提高大型BGA的贴装率，尤其是金属封装比较重的BGA的贴装率。
1、工业级专用贴装升降杆，和传统的旋钮相比大大提高了BGA的贴装效率；同时具有缓冲自动复位功能。

2、工业级专用高精度四维贴装系统，方便贴装时的精密微调，从而确保BGA的精密贴装。
3、柔光双色分光技术，红绿光双色光源增强图像的对比度，保证BGA的精密对位和贴装。

四．部件清单
对准机构  控制箱  气泵 图像采集卡 BNC连接线、视频线、气管及电源线