【商品简介】:
产品概述: X-RAY实时检测系统主要用于BGA、CSP、Flip chip以及多层电路板的焊接情况和质量检测。其软件系统具有测量、图像对比等强大的图像处理功能,广泛应用于各种小型电子元器件和金属材料、介质材料的内部缺陷、各种轻质材料的内部结构以及表面贴装技术组件的无损检测,是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。 X-RAY实时检测系统TX80S具有以下几方面的特点: 1、实现高分辨率全数字化的实时检测; 2、五维高精度运动样品台方便快捷; 3、强大的中文图像处理软件为检测结果的分析带来便利; 4、同时具备实时成像与胶片照相两种工作方式。 技术要点: ◆.奔腾四处理器; ◆.Microsoft Windows XP操作系统; ◆.同步去除雪花,通过黑白对比而自动寻找边缘; ◆.三维模拟; ◆.BGA焊球测量技术,只要轻点鼠标,就能对任一单个球体或球珊进行测量; ◆.空洞百分比计算; ◆.强大的图像采集对比库以便进行探伤分析; ◆.为方便各种用户,特设置国际语言支持; ◆.特有SPC或电子数据表格输出能力; ◆.配有9英寸监视器及备用视频输出接口;
【备 注】:
技术参数: 光管 光管类型:玻璃封闭管 光管电压:80kv 光管电流:0.1mA 光管聚焦尺寸:5um 光管冷却方式:风冷 几何放大倍率:125倍 载物台行程 X轴:450mm Y轴:400mm Z轴:250mm 增强屏 双重视场:2"/4" 解析度:75lp/cm 计算系统 操作系统:windows XP CPU:英特尔奔腾Ⅳ 显示器:17"CRT 外壳 外观尺寸:1700X1450X1300mm 重量:770kg 工作环境 供电方式:AC110-230VAC, 50/60HZ 环境温度:0-40C° 安全标准 符合并超越CDRH的指导要求
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