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大型真空焊接炉H5强势来袭 其性能远超V3

时间:2018-06-30 18:10 来源:未知 作者:admin  点击:
  
 
  2014年,同志科技推出一款大型真空共晶炉,实现批量生产大功率器件(IGBT)的可靠焊接,打破大型真空焊接设备无法国产化的魔咒,创造了国内半导体行业内大型真空焊接封装设备,为国内半导体器件厂家提供了物美价廉的产品,突破批量生产大功率器件国外设备的技术和市场垄断,创造了国产大型真空焊接设备的历史。
 
  H系列的真空回流焊炉不但继承了V系列的全部优点,此外还拥有多项独立于V系列焊接炉优点。除了具了数据记录系统以及可以实现无助焊剂焊接以外,还拥有一个最大的亮点——拥有5层(H6拥有6层)独立的焊接加热系统,每一层的承重可达20kg,可以实现批量焊接,也可以独立使用某一个加热系统独立焊接。H系列焊接炉的推出,成功的解决了大批量生产的难题,可使产量翻倍增加,是大型生产不可多得的好设备,好选择。
 
  应用领域:IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。
 
本页关键词:大型,真空,焊接,强势,来袭,性能,远超,2014年,同志,
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