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厂址:北京市通州区联东U谷科技园中区景盛南四街15号12I厂房(中关村科技园金桥科技产业基地)
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霍尼韦尔近日宣布推出新型铜锰溅射靶材,其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。 新型靶材采用霍尼韦尔等
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核心提示:据相关数据显示,2013年韩国在中国进口市场占有率由2012年的9.17%上升至9.24%,首次高出日本占有率成为中国第一大进口源。数据显示,中国从韩国进口最
虽然工业走向更密间距和球栅阵列(BGA),但还必须处理混合装配中的通孔元件。锡膏印刷通常不用于焊接通孔元件,但是还有应该考虑它的情况。例如,在顶面有很少的
赛迪顾问对中国半导体照明市场的研究表明,随着国家政策的大力推动,制造成本的下降和发光效率等技术的不断突破,LED对传统照明市场的替代效应极大激发了半导体
工厂地址:北京市通州区联东U谷科技园中区景盛南四街15号12I厂房(中关村科技园金桥科技产业基地)
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