台湾半导体IC制造和封测优势依在

　　今年全球半导体景气可望略优于去年，台积电、联电、日月光、矽品等中国台湾半导体指标企业，今年营收和获利都将缴出优于去年及产业平均水准佳绩，透露台湾在全球半导体制造与封测领域仍具领先地位。

 

　　台湾IC设计业今年第2季及上半年产值虽被大陆超越，但半导体业界人士表示，台湾IC制造和后段封测产业仍维持领先优势，领先态势仍可维持一段时间。

 

　　全球晶圆代工龙头台积电，对推升台湾半导体产业成长更功不可没。台积电近四年研发及投资规模都居台厂首位，近年每年投资新台币数千亿元，是台湾半导体产业的领头羊。

 

　　台积电稍早下修今年半导体产业成长率至1%，但董事长张忠谋仍有信心台积电今年营收、获利年增率均可达5%至10%，持续改写历史新高。业界分析，台积电今年营运续创佳绩，主因独揽苹果A10处理器代工订单，加上28纳米成熟制程维持全球90%市占，未来在7纳米量产也将领先全球。

 

　　台积电看好未来几年营收和获利维持稳定成长，主因智能车、增强现实(AR)╱虚拟现实(VR)、人工智能(AI)、智能穿戴、结合大数据及高数据运等四大发展，不仅改变未来人类生活，这些创新应用也将推升下一波半导体成长。

 

　　日月光与矽品则受惠智能手机及绘图芯片对高端封测需求增加，今年营收和获利表现也将优于去年。

 

　　全球半导体测试设备龙头爱德万台湾区董事长兼总经理吴庆桓说，下半年半导体景气不错，尽管近期能见度没有上半年好，但下半年应会持平，尤其是封测业，是景气相当不错的一年。 吴庆桓指出，虽然全球智能手机需求成长减缓，但仍是推升半导体成长的主要动能，加上物联网带动智能汽车、智能家庭及智能城市发展，这些连网需求都需轻薄短小的芯片，在兼顾芯片微小化及低功耗，将推升高端封测成长。