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UVLED芯片封装焊接的真空回流焊工艺介绍
时间:2020-05-26 13:22 来源:未知 作者:admin
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UVLED的出现，是UV固化行业具有革命性的变化，其光照强度恒定、温度控制准确、环保便携，被广泛应用于通讯、电子、光学、印刷、医疗等众多领域。
UV固化，主要是采用汞灯照射方式为主流的生产工艺，不但污染环境，而且传统的UV灯能耗高，使用寿命短。UVLED被广泛应用于各行各业是有一定道理的，UVLED较UV固化有很大的优势，其出现是很有必要的。
首先，紫外固化系统的使用寿命较传统的UV固化800—3000小时的使用寿命更长，高达20000—30000小时，汞灯启动慢，开闭直接影响灯泡寿命，而LED仅在需要紫外线时瞬间点亮，不但损耗低而且更加节能。
其次，传统的汞灯发光，灯泡内含有水银，使用不当就会对环境产生严重污染，甚至影响人们生命健康。而LED采用半导体发光，不含有害物质，不会对环境造成污染，更加环保。
另外，传统的汞灯方式紫外线在使用时，会使被照射的产品表面温度高达60—90°C，容易造成产品位移变形，而LED在使用时，没有红外线发出，被照射产品表面升温在5°C以下，不会辐射到产品，使产品性能更加稳定。
最后，传统汞灯输出时 ，光能受通道限制，而LED采用大功率LED芯片和先进的光学设计，可以使紫外光输出达到8600mW/m2的照射强度，不受通道增加影响，照射强度和精度远远高于汞灯，从而缩短了作业的照射时间，提高了生产效率。同时传统汞灯不管有没有有效照明，都需要连续点灯工作，电力一直处于消耗状态，而UVLED方式只在照射时才消耗电力，而在待机时电力消耗几乎为零，能耗低，更加节能。
除此之外，UVLED固化机的体积很小，只有传统固化机的1/5大小，携带方便、安装简单，大大的节省了作业现场的占用面积，使作业更加顺畅。
综上所述，UVLED是未来的发展趋势，但是，UVLED目前也存在一些不足之处，其光功率密度不够，影响UV油墨固化速度，从而需要不断升级更大功率的UVLED芯片，成本高，光源模组可靠性差，这就使得UVLED在推广中面领着很大难度。
而UVLED芯片封装焊接的真空回流焊工艺出现正当时，它可以把大功率UVLED芯片的空洞率降低到3%以内，同时如果在设计时采用带水冷的加热基板设计，使散热冷却更加快速，从而大大提高了大功率UVLED的可靠性，为UVLED在未来诸多领域中得以顺利应用开辟道路。因此，UVLED芯片封装焊接的真空回流焊工艺的出现是UVLED行业发展的助推剂，广大的需求市场搭配好的工艺才会有广阔的发展前景。
目前，UVLED芯片封装焊接的真空回流焊工艺已经被国内UVLED多家企业引进和使用，并且取得了很好的效果，未来将会是UVLED芯片封装焊接的真空回流焊工艺大显身手之时，中科同志科技的UVLED真空焊接炉经过多家UVLED企业的使用验证，已经证明是这一工艺的载体。通过芯片厂商、材料厂商、设备公司、设计公司、生产厂、客户应用的反馈，构建一个快速反馈的链条，完善工艺、提升产品的可靠性，让UVLED行业的发展如虎添翼。
UV固化，主要是采用汞灯照射方式为主流的生产工艺，不但污染环境，而且传统的UV灯能耗高，使用寿命短。UVLED被广泛应用于各行各业是有一定道理的，UVLED较UV固化有很大的优势，其出现是很有必要的。
首先，紫外固化系统的使用寿命较传统的UV固化800—3000小时的使用寿命更长，高达20000—30000小时，汞灯启动慢，开闭直接影响灯泡寿命，而LED仅在需要紫外线时瞬间点亮，不但损耗低而且更加节能。
其次，传统的汞灯发光，灯泡内含有水银，使用不当就会对环境产生严重污染，甚至影响人们生命健康。而LED采用半导体发光，不含有害物质，不会对环境造成污染，更加环保。
另外，传统的汞灯方式紫外线在使用时，会使被照射的产品表面温度高达60—90°C，容易造成产品位移变形，而LED在使用时，没有红外线发出，被照射产品表面升温在5°C以下，不会辐射到产品，使产品性能更加稳定。
最后，传统汞灯输出时 ，光能受通道限制，而LED采用大功率LED芯片和先进的光学设计，可以使紫外光输出达到8600mW/m2的照射强度，不受通道增加影响，照射强度和精度远远高于汞灯，从而缩短了作业的照射时间，提高了生产效率。同时传统汞灯不管有没有有效照明，都需要连续点灯工作，电力一直处于消耗状态，而UVLED方式只在照射时才消耗电力，而在待机时电力消耗几乎为零，能耗低，更加节能。
除此之外，UVLED固化机的体积很小，只有传统固化机的1/5大小，携带方便、安装简单，大大的节省了作业现场的占用面积，使作业更加顺畅。
综上所述，UVLED是未来的发展趋势，但是，UVLED目前也存在一些不足之处，其光功率密度不够，影响UV油墨固化速度，从而需要不断升级更大功率的UVLED芯片，成本高，光源模组可靠性差，这就使得UVLED在推广中面领着很大难度。
而UVLED芯片封装焊接的真空回流焊工艺出现正当时，它可以把大功率UVLED芯片的空洞率降低到3%以内，同时如果在设计时采用带水冷的加热基板设计，使散热冷却更加快速，从而大大提高了大功率UVLED的可靠性，为UVLED在未来诸多领域中得以顺利应用开辟道路。因此，UVLED芯片封装焊接的真空回流焊工艺的出现是UVLED行业发展的助推剂，广大的需求市场搭配好的工艺才会有广阔的发展前景。
目前，UVLED芯片封装焊接的真空回流焊工艺已经被国内UVLED多家企业引进和使用，并且取得了很好的效果，未来将会是UVLED芯片封装焊接的真空回流焊工艺大显身手之时，中科同志科技的UVLED真空焊接炉经过多家UVLED企业的使用验证，已经证明是这一工艺的载体。通过芯片厂商、材料厂商、设备公司、设计公司、生产厂、客户应用的反馈，构建一个快速反馈的链条，完善工艺、提升产品的可靠性，让UVLED行业的发展如虎添翼。
本页关键词：UVLED真空回流焊,UVLED真空回流炉,真空共晶炉