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亚微米半自动倒装共晶贴片机|倒装共晶贴片机|亚微米共晶贴片机

时间:2020-05-26 13:33 来源:未知 作者:admin  点击:
T1是一款多功能贴片机,也是一款亚微米倒装共晶贴片机,提供高达 5 微米的贴片精度,适用于各类倒装芯片、普通芯片的贴装,可处理最小芯片间距低至 50 微米。
这一通用贴片平台适用于非常广泛的微组装应用领域,涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺,甚至可配置成FC/SMD 返修系统。主要为中小批量生产,以及满足原型制造、科研开发和大学教研等领域的需求而设计。
 
亚微米倒装共晶贴片机
应用:
倒装芯片键合 (面朝下)
高精度芯片键合 (面朝上)
激光二极管,激光巴条焊接
VCSEL, PD, 镜头组件封装
 LED 封装
微光学器件封装
MEMS 封装 
传感器封装
3D 封装
晶圆级封装 (W2W, C2W)
芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板贴装
工艺:
热压
热-超声
超声
回流、烧接 (金锡、C4、铟、共晶)
胶粘工艺
固化 (紫外线、温度)
机械装配
亮点:
贴装精度:优于5 μm
元件尺寸:0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
最大工作区域:450 mm x 122 mm*
支持最大晶圆尺寸:8”
支持最大贴片压力:700 N*
可配置成热风返修系统
手动、半自动配
特色:
自动化工艺进程及数据处理
分光镜视像对位系统
工艺过程整合流程管理
实时工艺过程观察摄像头
智能系统软件以及自适应程序库
不同系统间工艺程序通用让渡,涵盖很多的互联工艺
模块化设计,极强的工艺灵活性
亚微米倒装共晶贴片机的优势:
无手化芯片贴装,去除了人员因素的影响
傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整
实现对所有工艺参数的同步控制: 压力、温度、时间、功率、工艺环境、以及照明和视像
实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
工艺开发简单、便捷,支持工艺过程自动记录
快速实现将研发工艺转化到生产工艺
投资回报率高,一个平台实现所有的工艺应用
亚微米倒装共晶贴片机技术参数:
视场(最小):1.6mm*1.2mm
视场(最大):20mm*15mm
元件尺寸(最小):0.125mm*.125mm
元件尺寸(最小):40mm*40mm
Φ轴微调: ±6°
工作台Z轴行程:10mm
工作区域:280mm*117mm
加热温度(最高)400
贴片压力(最大)700N
模块和选件:
ACF模块
植球模块
贴片力控制模块(自动)
芯片加热模块
蓝膜取片模块
摄像头移动模块
惰性气体保护模块
工艺视频观察模块
摩擦模块
基板加热模块
如果对倒装共晶贴片机共晶贴片机亚微米共晶贴片机亚微米倒装共晶贴片机等产品感兴趣联系我们。13701314315
 
本页关键词:贴片机,小型贴片机,全自动贴片机,台式贴片机
工厂地址:北京市通州区联东U谷科技园中区景盛南四街15号12I厂房(中关村科技园金桥科技产业基地)
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