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前言 随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种 产品上，例如 QFN 元件和 LGA 元件。 QFN 是一种无引脚封装，呈正方
中国LED在美国市场上现在是一种有(产)品无(品)牌的局面，大量的OEM产品使得中国自有产品鲜有被美国市场接受和认同。昨日(3月25日)，在一个LED行业交流会上，美国
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问
服务环境将决定产品需忍耐的极限温度，电源接通或断开的频率和具体机械冲击(例如，掉下)或震动压迫的程度。 从系统设计的角度来看，一系列的因素都是重要的，,这