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真空烧结工艺介绍

时间:2020-05-26 14:01 来源:未知 作者:admin  点击:

一.工作原理

真空烧结是针对粉状及块状材料进行成型(成品及半成品)烧结的工艺。

基本工艺过程是:将被烧结的材料(粉状或块状)放置于真空炉内,关好炉门进行炉内抽真空。将炉内真空度抽至所需要的工作真空度(一般为 3×10-3 Pa)立即充气,完成烧结的整个工艺。
 

二.真空烧结的特色

真空烧结工艺过程:粉状材料经过配料混合压制成各种需要的形状,将压制成型的坯料,放入真空烧结炉内。关闭炉门抽真空,真空度达到所需的工作真空度(一般为2~3×10-3Pa)开始加热,(由于材料的不同所采取的工艺过程不同)加热按工艺曲线加至烧结温度,充气冷却至出炉温度,打开炉门取出工件,完成整个烧结过程。
 

三.真空烧结特点

烧结产品致密性好,硬度高,性能稳定。 抽真空系统配置性能优越,具有大抽气量、抽速快,能解决原材料放气量大的问题。 能满足不同工艺曲线要求,自动化程度高,检测系统完善,能避免由于一些人为因素造成的不良影响。烧结工艺灵活,可根据不同合同烧结出不同形状的产品。
 

四.真空烧结设备

真空烧结炉 (内循环形式)

适用于稀土永磁材料的真空烧结、金刚石工具的烧结(焊接)和真空热处理工艺。该设备是在消化吸收国外处理设备优点的基础上,历经多次改进和完善,具有大抽气量、高真空度、温度均匀可控和无渗漏等特点。设计并生产了有内循环、外循环、双室保护进料和多室(台)组合式进料等多种形式。

真空烧结炉 (外循环形式)

适用于批量生产,最高温度可以达到1450度,压力可以达到2×10-3pa,压降率可以达到0.5pa/h,整体温度的均匀性可以达到±3度.
 

五.发展趋势
真空烧结工艺是目前比较先进的制造工艺技术,而且愈来愈多的应用在各行业的烧结工艺中。例如象半导体、陶瓷、超硬材料等的制造工艺中,将越来越广泛的使用真空烧结工艺技术和设备。

中科同志针对半导体行业,专门开发了真空烧结炉。在晶圆生产、激光器烧结、激光雷达烧结等领域积累的丰富的真空烧结工艺。

 
本页关键词:真空共晶炉,真空回流焊机,真空回流焊,真空烧结炉
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