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真空烧结是针对粉状及块状材料进行成型(成品及半成品)烧结的工艺。 基本工艺过程是:将被烧结的材料(粉状或块状)放置于真空炉内,关好炉门进行炉内抽真空。
T1是一款多功能贴片机,也是一款亚微米倒装共晶贴片机,提供高达 5 微米的贴片精度,适用于各类倒装芯片、普通芯片的贴装,可处理最小芯片间距低至 50 微米。
冷光源、无热辐射,被照品表面温升低,解决光通讯、液晶生产中长期存在的热伤害问题。特别适合液晶封边、薄膜印刷等要求温升小的场合适用。
UVLED光固化机适用于微型扬声器、电声行业、扬声器喇叭、受话器、耳机、耳塞、光电、光纤、微电子装配粘合、IC保护密封、集成电路芯片、玻璃板晶片、引线粘接、
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