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LED一直以来都在显示行业扮演了重要的角色，背光对于电视应用端的作用不言而喻。近年来，随着LED技术持续进步，LED尺寸的微型化技术进一步发展，厂商根据市场需
为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院合作展开芯片内/芯片间增强冷却计划，如今已经开发出一种使用绝缘
T1是一款多功能贴片机，也是一款亚微米倒装共晶贴片机，提供高达 5 微米的贴片精度，适用于各类倒装芯片、普通芯片的贴装，可处理最小芯片间距低至 50 微米。