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厂址:北京市通州区联东U谷科技园中区景盛南四街15号12I厂房(中关村科技园金桥科技产业基地)
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全国政协副主席、科技部部长万钢昨日在第十六届科博会主题报告会致辞时表示,到2020年,我国移动互联网、网络购物、数字文化媒体、智能交通、数控机床、应用软件
前言 随着电子行业小型化多功能化发展的趋势,越来越多的多功能,体积小的元件应用于在各种 产品上,例如 QFN 元件和 LGA 元件。 QFN 是一种无引脚封装,呈正方
中国LED在美国市场上现在是一种有(产)品无(品)牌的局面,大量的OEM产品使得中国自有产品鲜有被美国市场接受和认同。昨日(3月25日),在一个LED行业交流会上,美国
由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm,细间距QFP和TSOP封装的主要问
一、 前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求,使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛,表面安装技术因此也成为电子装联工艺的
工厂地址:北京市通州区联东U谷科技园中区景盛南四街15号12I厂房(中关村科技园金桥科技产业基地)
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